问：光耦的作用及工作原理是什么？
- 答：输入的电信号驱动（LED），使之发出一定波长的光，被光探测器接收而产生光电流，再经腔漏渣过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换，从而起到输入、输出、隔离的作用。
由于光耦合器输入输出间互相隔离，电信号传输具有单向性等特点，因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。
历史
用光学方式耦合固态光及半导体感测器的想法是在1963由Akmenkalns等人提出（US patent 3,417,249）。为基础的光电耦合元件在1968年问世，其速度慢，但是是最线性隔离元件，在音乐及音响产业中仍有其。
LED技术在搜并1968–1970年的商品化，使得光电工程大幅成长，在1970年代末各种主要的光电耦合元件均已开发出来。光电耦合元件的主力是双极性的硅光晶体感测器，可以达到足够的的传输速度，足以用在像之类的应用上，目前最快的光电耦合元件是利用光导模式的PIN型二极管。
问：光耦的作用及工作原理是什么？
- 答：光吵旦耦工宴绝作原理晌碰姿
问：塑封光耦如何声扫
- 答：塑封光耦升扫。他是通过一种光学传播来进行扫描的，你可以通过拆解里面结构来进行观看。
- 答：塑封光耦声袜凳扫方法如下:1.塑封器件声扫检测，针对三种缺陷:裂缝，空洞和分层。
2.影响大的主要是分层，裂缝严重的外观看到，要么温循电测能剔，空洞在塑封体里，只要水汽进不去，问题也不大。
3.分层，关注的是管脚内框架处，外键合点，内键合点和芯片，水汽进去，有两个问题，一是快速遇到高温，水汽气化膨胀，不只是电装时会有，高温测试，温度循环也会，出现键合丝拉断，塑封体爆裂，二是水汽腐蚀，水汽是腐蚀的温床，腐蚀相当快，我们敏轮解剖过告拿旅管脚处有分层的，框架都被腐蚀了。 - 答：塑封光耦如何声扫？回答是:塑宴滚弊封光耦声扫方法如下:1.塑封器件声扫检测，针对三种缺陷:裂缝，空洞和分层。
2.影响大的主要是分层，裂缝严重的外观看到，要么温循电测能剔，空洞在塑封体里，只要水汽进不备尘去，问题也不大。
3.分层，关注的是管脚内框架处，外键合点，内键合点和芯片，水汽进去，有两个问题，一是快速遇到高温，水汽气化膨胀，不只是电装时会有，高晌族温测试，温度循环也会，出现键合丝拉断，塑封体爆裂，二是水汽腐蚀，水汽是腐蚀的温床，腐蚀相当快，我们解剖过管脚处有分层的，框架都被腐蚀了。 - 答：1. 采用x-ray对塑封光耦进行内部成像,确定框架结答耐构、引脚(4,5)分布、芯片(2,3)位置和引线外键合点位置等;
2. 对塑封光耦进行打磨,直至露出光耦隔离片1,具体过程包括:根据塑封配团光耦器件内部引脚(4,5)和芯片(2,3)的位置,从发光芯片2所在引脚4侧对
3. 采用机械应力清卖春对塑封光耦进行解剖。 - 答：。目前，gjb4027a-2006及gjb548b-2005中均无塑封光耦的解剖方法，塑封光耦的解剖一直是困扰我们最大的问题，对于立体结构的光耦，长期咐凳以来只能通过酸腐蚀的方法将塑封材料及导光胶去除，该方法会破坏塑封光耦的基本框架，同时使键合丝及芯片粘接也受到破坏而只剩下裸芯片，因发光二极管体积较小，其极易丢失，这样就使得对塑封光耦进行dpa中的键合强度试验变得不可能，同时也增加了对塑封光耦进行失效分析的难度。因此，如何完整地解剖芯片并保存光耦的键合系统和粘片结构，对正确地给出基简含光耦的dpa结论或准确分析出搏笑失效原因就显得尤为重要。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种塑封光耦解剖方法，解决立体结构的塑封光耦解剖后，无法进行键合强度试验及无法进行芯片粘接分析的问题，使得光耦解剖后 - 答：塑封光偶对吧，只要6个角能够插在电路板上就能够声扫
- 答：要我说，塑封光耦一边一个三极管，一个二极管对立，两边扫出来都是下边的基板，就声扫来说水平高的可以通含核好过B扫描或透射扫描来试试成像效果，机扫肯定是扫不出来的，或氏皮者做个镜检从中间分开后扫描谈铅。
